1. Технологічний процес видалення захисної або ізоляційної оболонки (капсули, капоту, корпусу) з деталі, приладу або компонента, наприклад, для його ремонту, обслуговування чи утилізації.
2. У мікроелектроніці — видалення герметичного корпусу (капсули) з інтегральної мікросхеми або напівпровідникового приладу для забезпечення фізичного доступу до його кристала.
3. У харчовій промисловості — процес зняття плівки, шкірки або верхнього шару з продукту (наприклад, з насіння, зерна, бобів), часто шляхом замочування, нагрівання або механічного впливу.